SMT事业部

专业提供多层线路板表面贴装(SMT)、回流焊(REFLOW)、插件(AI)、波峰焊(DIP)及各类电子产品OEM、ODM,具备较强的配套加工生产能力。
加工元件规格:LGA,CSP,BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOT,SOIC,1206,0805,0603,0402,0201。
加工产品范围:手机,摄像头,电脑主板及板卡,通信网络产品,消费电子产品,包含研发阶段的快速样品制作(50PCS起订)。
公司拥有SMT经验丰富的技术骨干,现有松下全自动印刷机、贴片机,田村回流焊设备,日东波峰焊设备,配备元素分析仪(X-RAY)、自动光学检测仪(AOI)、锡膏测厚仪(SPI)等检测仪器, 配有BGA返修台,以ISO9001、ISO14001、RoHS体系为管理标准,开发和设计多套生产流程满足各类客户要求。
我们具备极强的电子元器件综合采购能力,长期和国内外多家代理商合作,在质量和成本控制上具有明显优势。